SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

下面是在线AOI有，而离线AOI没有的方面！

一．简化工艺流程　　

      1. 在线AOI设备精简了产品PCB，在SMT生产过程中的周转过程。

　　2. 在线AOI不需要人工放入PCB，精简了PCB在SMT生产周转过程，就等于缩短了整体的生产时间，。

　　3. 从成本上来讲，减少了人力成本，也就意味着减少了工厂对产品的前期投入，从简化流程的角度来说，hamamatsu L10941，减少了流程，也就降低了人力和无力的投入，也算是成本节约的一种方式。　　

二．检测品质高

　　1. 在线AOI设备可放在回流焊前面，焊接前提品质检测优势，以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。

　　2. 高i品质的基础是AOI 设备配置；相对离线AOI配置，在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的，不管从硬件，还是从软件上来看都是如此。

　　3. 在线AOI设备简化了工艺流程，减少不必要的出错环节，从整体的品质控制来看，对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。

SMT行业知识总结：

一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术; ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电;

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