半导体工业中X-ray的应用。

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，X射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件X射线检测仪主要是利用X射线照射芯片内部，由于X射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用X射线对芯片进行检测的*主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

X-ray可应用于各行各业及其检测特性

X射线检查技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为X射线检查技术和数字射线检查技术。X射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括X射线实时成像技术、X射线断层扫描CT成像检测技术、X射线微CT成像检测技术、X射线锥束CT三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。

X-RAY虽然我国无损检测的整体水平和综合实力有了很大提高，在无损检测的基础理论研究、技术开发、仪器设计和开发等方面都可以在世界上占据重要地位，但总体而言，在一些领域，我国无损检测仪器设备制造商尚未完全具备参与国际竞争的能力。我国无损检测仪器的生产制造在满足更多更新的无损检测要求方面仍有很大的发展空间，尤其是适用于新型无损检测技术的设备，如混凝土结构领域的无损检测、水下无损检测、城市地下管道的无损检测等。