半自动点胶机已经不能满足现在的电子行业的封装要求，电子行业点胶对于点胶机的精度和速度的要求越来越高，半自动点胶机点胶精度无法达到0.01mm，使用硅胶点胶机就能够满足这些行业的点胶精度要求。

　硅胶点胶机可以应用于哪些行业?

　　1、主要适用于pvc软胶，硅胶系列产品的微电子封装中，能使用到的产品类型有:手机外壳，手机挂饰，手机座，防静电手腕带，防静电手环，电视外壳等等。

　　2、除了微电子封装之外，硅胶点胶机能应用到的行业有家用电器行业、服装行业、玩具行业、服务行业、家具行业、礼品行业等等。

　　硅胶点胶机由于具备点胶精度高、速度快的优势，成为了微电子封装行业的设备，不仅可以满足生产线上的持续工作，而且能够实现快速的上料下料,硅胶点胶机使得工业生产更加，***!

点胶机点胶质量不高的***罪魁祸首

　　一、点胶量大小的控制

　　点胶机点胶量的控制很关键，这个直接影响了点胶机点胶的质量。据个人经验所知，点胶量的大小不能超过焊点之间间距的一半，大家可以按照这个标准根据实际情况而定。

　　二、点胶压力的控制

　　点胶机压力大，点胶机出胶量就多，点胶机压力小，点胶机出胶量则小。我们应该根据具体的点胶机特性、室内温度、点胶环境做出调整。

　　三、点胶机针头的选择

　　点胶机枕头的选择也是影响点胶机点胶质量的一个重要因素，世椿智能提醒大家点胶机针头的直径应尽量控制在点胶量直径的一半左右。

　　四、胶水温度的调节

　　一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用前需提前半小时左右从存储室取出，以让胶水与周围温度更好的适应，避免在使用过程中胶水出现拉丝的现象。

　　五、胶水粘度的控制

　　胶水的粘度越高，胶点就会变小，甚至出现拉丝的现象;粘度过低的话则形成的胶点就会扩大，甚至浸染焊盘，所以控制好胶水的粘度很关键，我们在使用点胶机的时候要谨慎。

　　六、胶水不能有空气介入

　　胶水是一定不能有空气介入的，如果有空气可能会出现打空的现象严重影响实际点胶效果。

点锡膏问题中胶料的质量直接决定了产品的质量。一般产品可以用一般的锡膏包装，但液晶膜使用不推荐，因为液晶膜应该涂在周围，所以锡膏的质量不符合标准会导致电源应用的不正确，这样会直接导致LCD的误操作，选择一个好的三轴点胶机来提高包装质量不是很好吗？自动点胶机的应用生产效率在很大程度上得到提高，自动点胶特点在于质量得到提高并且产品能够得到改进，可以实现一些手动点胶过程。点锡膏问题中质量不好即使使用优异点胶设备也不能满足生产需要，只有锡膏和液晶膜更重要，锡膏点胶机只是一种辅助手段，只有在生产过程中保证点胶机避免堵塞和锡膏堵塞等问题才能提升点锡膏质量。

高速点胶机为针头或胶***提供一定的压力，以确保胶水的供应，压力决定胶水的量和速度胶水。如果压力太高胶水就会溢出，胶水量也会过多。如果压力太小会出现间歇性和漏点等影响胶量控制的问题，这将导致产品缺陷，应根据胶水的性质和工作环境的温度选择压力。环境温度高低会使胶水粘度变小，使其流动性更好。准确性，自动点胶机的准确性首先表现在定量的程度上，比如加工的对象本身很小、很精密。此时的压力值应降低，反之亦然。根据胶量控制的工作经验来看，胶点的直径应为产品间距的一半。这将确保有足够的胶水粘合组件并避免过多的胶水影响，点胶量由高速点胶机设定的时间长度决定。在实践中应根据生产条件（室温，胶水粘度等）选择点胶设定时间。