精密制样设备；前数字指示器显示实时的材料去除率（样品的行程），1微米分辨率；主轴设计保证样品垂直于研磨盘，使之同时旋转。双轴测微计控制样品角坐标设置（斜度和摆度），+10°/-2.5°幅度， 0.01° 增量。后置的数字指示器显示垂直位置（静态），具有归零功能，1微米分辨率；6倍速样品自动摆动。研磨盘速度范围：5-350 RPM（5转速增量）触摸面板控制所有功能。? HP（190瓦）耐用的减速箱电机提供高转矩；顺时针/逆时针研磨盘旋转。

芯片开封就是给芯片做手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。

芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。

激光开封的方法主要应用场合：

(1)  半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

(2)  塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

(3)  应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

激光开封机性能指标：

功率调节范围：10%~100%。

光束直径：7~8mm。

光束质量：1.3~1.7。