自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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芯片开封方式通常有机械开封、化学开封和激光开封。芯片开封机是用于开封的机器，有化学芯片开封机、激光芯片开封机和等离子芯片开封机。

开封范围

普通封装 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金属等其它特殊封装。

开封方法

一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封。

芯片开封中常用酸有那些：高分子的树脂体在热的浓（98%）或作用下，被腐去变成易溶于的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。芯片开封中常用酸有：：这里指98%的,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品，这里利用了它的脱水性和强氧化性。浓盐酸：指37%（V/V）的盐酸，有强烈的挥发性，氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。：指浓度为98%（V/V）的。用来开帽。有强烈的挥发性，氧化性，因溶有NO2而呈红褐色。王水：指一体积浓和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球，因它腐蚀性很强可腐蚀金。