等离子开封机优点:
1)对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
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激光开封的方法主要应用场合:
(1) 半导体器件的失效分析开封。塑封材料的和去除,取代传统的低效率化学品开封,解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。
(2) 塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题,使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。
(3) 应用于模块使用厂家,进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。
激光开封机性能指标:
功率调节范围:10%~100%。
光束直径:7~8mm。
光束质量:1.3~1.7。
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