自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封极为方便。

3、可重复性、一致性极高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高。

6、几乎没有耗材，使用成本很低。

7、体积较小，容易摆放。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机使用环境1. 湿度要求为 40%~80% 无结露2.环境湿度要求在 15C~30C 之间, 要求安装空调3.设备工作空间要保证无尘 避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境4. 安装设备附近应无强烈电磁信号干扰, 安装地周围避免有无线电发射站(或中继站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震动加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型冲压等机床设备在附近6.供电压220V 电网波动: +/-5%, 电网地线符合国际要求, 电压幅 5%以上的地区, 应加装自动稳压,稳流装置.