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山西EMMI厂家来电咨询「苏州特斯特」
来源:2592作者:2022/8/2 15:47:00






超清工业显微镜已经升级为4K产品,其型号为;LY-WN-YC400,为4K技术显示的超清显微镜,其光学性能和视频成像显示技术均得到进一步提升,是对品质有较高要求的客户。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等***测试设备制造国家。





超声扫描显微镜 新一代的超声测试设备,可在生产线中用手工扫描方法来检测器件的缺陷等。该设备可利用不同材料对超声波声阻抗不同,对声波的吸收和反射程度不同,来探测半导体、元器件的结构、缺陷、对材料做定性分析。***的声学显微成像( AMI )的技术是诸多行业领域在各类样品中检查和寻找瑕疵的重要手段。在检查材料本身或粘结层之间必须保持完整的样品时,这项技术的优势尤为突出。超高频超声检查可以比其他任何方法都更有效地检测出脱层,裂缝,空洞和孔隙。




EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况;原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)




芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,xray--看内部结构,等等;

2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a

3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。

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