热阻测试仪产品特点

? 它的DUT适配器（针对不同封装外观的器件及模块，提供的适配连接装置）；

? 系统具有过流、过热、水压不足等保护功能。具有连续工作的特点；

? 测试程序由计算机控制，按设定的程序进行自动测试，且系统采用内控和外控两种方式，便于工作人员操作；

? 脱机状态时，面板显示每个工位的壳温，试验电流、试验次数、加热时间、冷却时间等；

? 器件保护：被测器件及模块的特性变化超过限值后自动停止测试；

? 安全稳定（PLC 对设备的工作状态进行全程实时监控并与硬件进行互锁）；

? 智能化，通过主控计算机进行操控及数据编辑，测试结果自动保存及上传局域网；

? 安全防护：系统具有防爆、防触电、防、烟雾、漏液等多重保护，结合远程测试能力确保操作人员安全。

? 配有漏电保护器及空气开关，对短路、过载及漏电等情况进行保护，设计符合CE认证；

Phasc12测试来的数据，器件有四个层次。其中个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一-个拐点 都表明热进入了一个新的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同- ~厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED, MOSFET，MESFET ,IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。

微焦点X射线

   EFPscan平面CT（又称plane CT），是面向PCB板和电子器件的CT检测系统，具有2D/2.5D/3D X-ray功能，可以离线检测和在线全检。 采用了***的Computed laminography (CL)扫描模式和算法，具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。

扫描速度快

具备可编程的自动识别判断功能

可与产线配合，实现在线检测

PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN

功率器件IGBT

开焊、无浸润、气孔、偏移

在选择微焦点x射线源时需考虑X射线束的视野直径，即射线束的出射角。当需要在小焦距下完成微焦点射线照相时，出射角尤其重要。如40°出射角的管头相对于20°的管头，当在焦距一定，透照相同检测面积时，需要的曝光次数较少。    焦点至管头x射线窗口端面的小距离决定了被检测物体离射线源的小距离，决定了系统可以得到的大几何放大。