Phase12 热阻测试仪产自美国 Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和 JEDEC 标准.

      Analysis Tech Inc.成立于 1983 年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人 John W.Sofia 是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持. 在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.

      主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IGBT，IC 等分立功率器件的热阻测试及分析。

无损检查目视检测范围：1、焊缝表面缺陷检查。检查焊缝表面裂纹、未焊透及焊漏等焊接质量。2、状态检查。检查表面裂纹、起皮、拉线、划痕、凹坑、凸起、斑点、腐蚀等缺陷。3、内腔检查。当某些产品(如蜗轮泵、发动机等)工作后，按技术要求规定的项目进行内窥检测。4、装配检查。当有要求和需要时，使用同三维工业视频内窥镜对装配质量进行检查;装配或某一工序完成后，检查各零部组件装配位置是否符合图样或技术条件的要求;是否存在装配缺陷。5、多余物检查。检查产品内腔残余内屑，外来物等多余物。



一些看上去非常传统的无损检测方法，实际上也已经发展出了许多新技术，譬如：射线检测——传统技术是：胶片射线照相（X 射线和伽马射线）。新技术有：高能X射线照相、数字射线成像（DR）、计算机射线照相（CR，类似于数码照相）、计算机层析成像（CT）、射线衍射等等。超声检测——传统技术是：A 型超声（A 扫描超声，A 超）。新技术有：B 扫描超声、C 扫描超声（C 超）、超声衍射（TOFD）、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。

测漏仪做气密性检测工作原理指南?漏洞类型检漏仪的原理?漏洞检测方法在测漏仪使用中重要性1.气密性本质类似于对被测样品的密封性,漏洞对物品的保存和使用有影响，物品收拾时应有选择的

分离。

泄漏的实际条件如热、有腐蚀性、潮湿、暗、无光、垂直距离等于应该检漏量计算的范围,结果用气密性表示,数值的意义漏洞可以分为长孔洞如介面两端有太小孔或鼻塞等和短洞两种。

短洞为小孔或鼻塞所致的数值而大孔洞是指孔径在以下的大孔洞,气密性越好漏气率越高，按目标值的计算公式的气密性分数就越高。