等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小，封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线，PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物，聚酰芯片特别研发的，无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。

等离子开封机优点:

1）对铜线、数化铜线及

2) 银线线无伤害

3) 伤害小 (selectivity > 500:1)

4)快速等向性蚀刻

5) 无离子、无辐射

6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀

7) 质量流量控制的所有气体

8) 低温蚀刻

9) 各向同性蚀刻

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

化学开封Acid Decap

Acid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即及将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封极为方便。

3、可重复性、一致性极高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高。

6、几乎没有耗材，使用成本很低。

7、体积较小，容易摆放。