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等离子开封机设备即时留言「在线咨询」
来源:2592作者:2022/8/26 3:42:00






等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。





芯片开封就是给芯片做手术,通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构,开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。











激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W,激光级别为Class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。










激光开封机是采用红外光波段,10.64μm的气体激光器,将CO2气体充入高压放电管中产生辉光放电,使气体分子释放出激光,将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束,激光束使被加工体表面气化达到去除器件填充料的目的。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。





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