




其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
无损检测技术--SAM将scanning acoustic microscope(SAM)用于IC的封装扫描检测,可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查,即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。
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