自动研磨机适用于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，角抛光，定址抛光或几种方式结合抛光，主要应用于半导体元器件失效分析，IC反向等领域，实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。

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失效分析是对所有检验、筛选、以及在电子系统上失效的元器件进行的以检测元器件(或半产品)不能正常工作(失去某种功能)原因为目的的一系列试验。失效分析是在发现元器件失效后进行的查找原因的过程，是以判别责任或改进工艺为目的的。

其中DPA和失效分析，都需要对塑封器件进行开封，不同于密封器件，塑封器件的芯片不是在空腔中，而是被塑封材料整个包裹住。因此，开封的这一步很关键。如何选择合理有效的开封方法至关重要。

激光开封机特点：

1、对铜引线封装有很好的开封效果。

2、对复杂样品的开封极为方便。

3、可重复性、一致性极高。

4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，操作便利。

5、对环境及人体污染伤害较小，安全性高。

6、几乎没有耗材，使用成本很低。

7、体积较小，容易摆放。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

激光开封机避免在以下场所使用:

- 易结露的场所

- 能触及药品的场所

- 垃圾, 灰尘, 油雾多的场所

- 在 CO2, NOx, Sox 等浓度高的环境中

目前国内口碑较好的有美国的FALIT和台湾的仪准科技，因操作软件、激光器技术等差异，两家各有千秋。

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