热阻测试仪是***的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。该仪器基于***的测试方法，通过改变电子器件的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，仪器测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的的热特性。仪器测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪，“脉冲方法”由于是基于测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而热阻测试仪采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。

x射线检测/

>  高检测精度φ0.2mm

>  不仅是金属、玻璃、陶瓷等高密度异物，还能检测塑料薄片、泥块、扎带、烟头、昆虫等各种低密度污染物。

>  智能软件定制扩大了产品完整性验证及质量检查范围。

应用灵活/使用安全

>  提供240~600mm宽，110~300mm高通过窗口、按需配置1~108个通道，满足不同产品应用。

>  为袋装/盒装/箱装、瓶装、罐装、散料、无包装等多种形态的产品提供解决方案。

>  融入无射线泄漏安全机制，满足客户安全要求。

气密性试验主要是检验容器的各联接部位是否有泄漏现象。介质毒性程度为极度、高度危害或设计上不允许有微量泄漏的压力容器，必须进密性试验。方法压力容器应按以下要求进密性试验：（1）气密性试验应在液压试验合格后进行。对设计要求作气压试验的压力容器，气密性试验可与气压试验同时进行，试验压力应为气压试验的压力。（2）碳素钢和低合金钢制成的压力容器，其试验用气体的温度应不低于5℃，其它材料制成的压力容器按设计图样规定。（3）气密性试验所用气体，应为干燥、清洁的空气、氮气或其他惰性气体。（4）进密性试验时，安全附件应安装齐全。（5）试验时压力应缓慢上升，达到规定试验压力后保压不少于30分钟，然后降至设计压力，对所有焊缝和连接部位涂刷肥皂水进行检查，以无泄漏为合格。如有泄漏，修补后重新进行液压试验和气密性试验。