漏气检测

设备型号：德国INFICON/UL5000及法国ADIXEN/ASM192TD+

主要技术参数：

1、测量范围（Pa·m3/s）：1×10-2～5×10-13

2、检漏口对氦气的抽速：30m3/h

3、双灯丝180°磁偏转质谱室

4、检测压力范围0～30MPa

用途：具备真空、吸***等多种检测模式，可开展氦质谱真空检漏、正压检漏；并具备针对密封元器件的背压法检漏能力，进行粗检及细检；可有效检测出被检件材料、焊缝、螺接、粘接、内密封等存在的贯穿型通道（漏孔）并可定位、定量。同时实验室具备十万级洁净检测环境。

热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。　　各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构 。　　各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。　　半导体器件结温测量。　　半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。　　半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。　　半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。　　材料热特性测量（导热系数和比热容）。　　接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。


在选择微焦点x射线源时需考虑X射线束的视野直径，即射线束的出射角。当需要在小焦距下完成微焦点射线照相时，出射角尤其重要。如40°出射角的管头相对于20°的管头，当在焦距一定，透照相同检测面积时，需要的曝光次数较少。    焦点至管头x射线窗口端面的小距离决定了被检测物体离射线源的小距离，决定了系统可以得到的大几何放大。

测漏仪做气密性检测工作原理指南?漏洞类型检漏仪的原理?漏洞检测方法在测漏仪使用中重要性1.气密性本质类似于对被测样品的密封性,漏洞对物品的保存和使用有影响，物品收拾时应有选择的

分离。

泄漏的实际条件如热、有腐蚀性、潮湿、暗、无光、垂直距离等于应该检漏量计算的范围,结果用气密性表示,数值的意义漏洞可以分为长孔洞如介面两端有太小孔或鼻塞等和短洞两种。

短洞为小孔或鼻塞所致的数值而大孔洞是指孔径在以下的大孔洞,气密性越好漏气率越高，按目标值的计算公式的气密性分数就越高。