高频基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1)介电常数(Dk)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数

的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2)介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3)与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4)吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。

(5)其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

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