发热情况有：

1.电路设计的问题，就是让MOS管工作在线性的工作状态，而不是在开关状态。这也是导致MOS管发热的一个原因。如果N-MOS做开关，G级电压要比电源高几V，才能完全导通，P-MOS则相反。没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。这是设计电路的非常忌讳的错误。

2.频率太高，主要是有时过分追求体积，导致频率提高，MOS管上的损耗增大了，所以发热也加大了。

3.没有做好足够的散热设计，电流太高，MOS管标称的电流值，一般需要良好的散热才能达到。所以ID小于大电流，也可能发热严重，需要足够的辅助散热片。

4.MOS管的选型有误，对功率判断有误，MOS管内阻没有充分考虑，导致开关阻抗增大。

怎么选场效应管？

决议采纳N沟道还是P沟道MOS管。正在垂范的功率使用中，当一度MOS管接地，而负载联接到支线电压上时，该MOS管就构

成了高压侧电门。正在高压侧电门中，应采纳N沟道MOS管，这是出于对于开放或者导通机件所需电压的思忖。当MOS管联接到总线及负载接地时，就要用低压侧开关。一般会正在某个拓扑中采纳P沟道MOS管，这也是出于对于电压驱动的思忖。

肯定所需的额外电压，或者许机件所能接受的电压。额外电压越大，机件利润就越高。依据理论经历，额外电压该当大于支线电压或者总线电压。那样能力需要剩余的掩护，使MOS管没有会生效。就取舍MOS管而言，必需肯定漏极i至源极间能够接受的电压，即VDS。晓得MOS管能接受的电压会随量度而变迁这点非常主要。咱们须正在整个任务量度范畴内测试电压的变迁范畴。额外

电压必需有剩余的余量遮盖某个变迁范畴，确保通路没有会生效。需求思忖的其余保险要素囊括由电门电子设施（如发电机或者变压器）诱发的电压瞬变。没有同使用的额外电压也有所没有同；一般，便携式设施为20V、FPGA电源为20～30V、85～220VAC使用为450～600V。KIA半超导体设想的MOS管耐压威力强，使用畛域广，深受辽阔存户青眼。

公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

判定栅极　

　　用万用表的黑表笔去触碰管子的随意一个电极，红表笔分别去触碰另外的两个电极。如果两次都测出的阻值较小，说明两者都是正向电阻，该管属于是N沟道的场效应管，黑表笔接触的一样也是栅极。

制作的过程中就决定了场效应管的漏极和源极是对称的 ，可以互相交换使用 ，并不会影响电路的使用，电路此时也是正常的，所以不用去过度区分。漏极和源极之间的电阻大约是几千欧。不能使用这个方法去判断绝缘栅型场效应管的栅极。因为这管子输入的电阻是极高的，而且栅源之间的极间电容又是非常小的，测量的时候只要有少量电荷，就可以在极间电容上面形成极高的电压，管子将很容易损坏。

  就目前的半导体行业发展来说，MOS管是作为半导体行业里基础的器件之一，无论是在集成电路设计里，还是在板级电路的应用上都是十分广泛的。目前尤其是在大功率半导体行业里，各种结构不同种类的MOS管更是发挥着不可i替代的作用。