公司成立于2013年7月，专注从事单片机的应用开发及生产，并提供全系列中低压MOS及电源、锂电IC等的销售，在LED及小家电等消费类电子产品上应用广泛，为您量身定制适合的芯片方案。

MOS管制造商采用RDS(ON)参数来定义导通阻抗，对开关应用来说，RDS(ON)也是重要的器件特性。数据手册定义RDS(ON)与栅极(或驱动)电压VGS以及流经开关的电流有关，但对于充分的栅极驱动，RDS(ON)是一个相对静态参数。一直处于导通的MOS管很容易发热。另外，慢慢升高的结温也会导致RDS(ON)的增加。MOS管数据手册规定了热阻抗参数，其定义为MOS管封装的半导体结散热能力。RθJC的简单的定义是结到管壳的热阻抗。

mos管小电流发热的缘故

　　1、电路原理的难题，便是让MOS管工作中在线形的运行状态，而不是在开关情况。这也是造成 MOS管发热的一个缘故。假如N-MOS做开关，G级工作电压要比开关电源高几V，才可以彻i底通断，P-MOS则反过来。沒有彻i底开启而损耗过大导致输出功率耗费，等效电路直流电特性阻抗较为大，损耗扩大，因此U*I也扩大，耗损就代表着发热。这也是设计方案控制电路的避讳的不正确。

　　2、頻率太高，主要是有时候太过追求完i美容积，造成 頻率提升，MOS管上的消耗扩大了，因此发热也增加了。

　　3、沒有做到充足的排热设计方案，电流太高，MOS管允差的电流值，一般必须保持良好的排热才可以做到。因此ID低于较大电流，也很有可能发热比较严重，必须充足的輔助散热器。

　　4、MOS管的型号选择不正确，对输出功率分辨不正确，MOS管内电阻沒有考虑到，造成开关特性阻抗扩大。

 MOSFET管有两个电极，一个是金属，另一个是外在硅，他们之间由一薄层二氧化硅分隔开。MOSFET管一般被生产制造为四种类型，分别是增强型和耗尽型、P沟道和N沟道这四种，但其实在实际的运用中一般只用增强型的N沟道和增强型的P沟道MOS管，因此一般情况下只要提及NMOS或是PMOS便是指的是这两种。

     针对这两种增强型的MOS管，其中较为普遍使用的是NMOS —— 原因是增强型的N沟道MOS管的导通电阻更小，并且生产简便，因此在开关电源和电机驱动的运用中，我们一般使用增强型的N沟道MOS管。

     MOS管的三个管脚中有寄生电容的存在，虽然说这并不是大家所需要的，但其中生产制造加工工艺需要寄生电容的存在。有了寄生电容，这让其设计方案或挑选驱动电源电路的情况下会更麻烦一些，其中还没有解决的办法能避免。

     在MOS管的漏极和源极中有一个寄生二极管叫做体二极管，就驱动感性负载来说，二极管对其十分重要。顺带说一句，体二极管只在单独的MOS管内存在，在集成电路芯片內部一般都是没有的。