双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14,右图即为DIP14的集成电。
早期的DIP包装元件有14个引脚,相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形,相较于更早期的圆形元件,长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备,电路板上可以有数十个到数百个IC,利用波峰焊接机焊接所有零件,再由自动测试设备进行测试,只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术(SMT)包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件,例如在制作电路原型时,就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型,方便元件的插入及移除
安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上,也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换,也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等,常常需要安装及拆下集成电路的场合,会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用,面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。