概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。SMT贴片表面贴装技术的未来SMT的小型化小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。

SMT贴片时故障的处理方法

丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。①图像处理不准确，需重新照图。

②元器件引脚变形。

③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。

④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。

⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。

⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。

影响SMT贴片加工的因素分析

环境对SMT贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包SMT加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量SMT加工技术的标准之一，所以SMT加工需要好的加工环境。

所谓的细节决定成败，SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。