缓蚀阻垢剂是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在200℃下仍有良好的阻垢效果。热网***阻垢剂主要由高1效分散剂、酚羟基、磺酸基团等组成，对水中的碳酸钙、硫酸钙等成垢因子具有晶格畸变作用，使垢不易牢固地吸附在器壁上，松散地分散在水中，显示出优良的阻垢作用。缓蚀阻垢剂在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被破坏。缓蚀阻垢剂对硫酸钙、硫酸1钡垢的阻垢效果好。

　　缓蚀阻垢剂利用蝥合剂在金属表面形成的保护膜起到缓蚀作用，同时对水中的碳酸钙、硫酸钙等成垢因子具有晶格畸变作用，使垢不易牢固地吸附在器壁上，显示出优良的阻垢作用。具有耐高温、阻垢率高、不易分解等特点。缓蚀阻垢剂在绿色发展中，始终沿着无1毒、无害，能够快速进行分子降解的方向发展。缓蚀阻垢剂HR-504不含亚硝1酸钠等致物质，为安全有机配方，生物降解性好，为高1效型采暖水***缓蚀阻垢剂。采用HR-504作缓蚀阻垢剂可直接用自来水作采暖水，无需软化除盐。

阻垢剂是由***及其酯类共聚物、有机、铜缓蚀剂等复配而成，在循环冷却水系统中可有效地防止各种垢类的形成，对防止酸钙的形成有特1效，在较高温度和碱性条件下有良好的阻垢作用。让我们一起了解下它的适用性：

　　1、阻垢剂在静电斥力中是共聚物溶于水后吸附在无机盐的微晶上，使微粒间斥力增加，阻碍它们的聚结，使它们处于良好的分散状态，从而防止或减少垢物的形成。

　　2、可以在共聚物溶于水后发生电离，生成带负电性的分子链，它与Ca2+形成可溶于水的络合物或螯合物，从而使无机盐溶解度增加，起到阻垢作用。

　　3、它的晶格畸变占据了一定位置，阻碍和破坏了无机盐晶体的正常生长，减慢了晶体的增长速率，从而减少了盐垢的形成。

有机系列阻垢剂

　　ATMP具有良好的螯合、低限抑制及晶格畸变作用。可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。ATMP在水中化学性质稳定，不易水解。在水中浓度较高时，有良好的缓蚀效果。

　　HEDP是一种有机酸类阻垢缓蚀剂，能与铁、铜、锌等多种金属离子形成稳定的络合物，能溶解金属表面的氧化物。如果没有阻垢剂的存在，垢的生长将服从晶体生长的一般规律，所形成的垢坚固地附着在热交换器表面上。在250℃下仍能起到良好的缓蚀阻垢作用，在高pH下仍很稳定，不易水解，一般光热条件下不易分解。耐酸碱性、耐氯氧化性能较其它有机酸（盐）好。

　　EDTMPS是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。能与水混溶，无1毒无污染，化学稳定性及耐温性好，在100℃下仍有良好的阻垢效果。缓释阻垢剂有机酸盐阻垢剂是ATMP的中性钠盐，可阻止水中成垢盐类形成水垢，特别是碳酸钙垢的形成。EDTMPS在水溶液中能离解成8个正负离子，因而可以与多个金属离子螯合，形成多个单体结构大分子网状络合物，松散地分散于水中，使钙垢正常结晶被破坏。EDTMPS对硫酸钙、硫酸1钡垢的阻垢效果好。

　　EDTMPA具有很强的螯合金属离子的能力，与铜离子的络合常数是包括EDTA在内的所有螯合剂中***z大的。EDTMPA为高纯试剂且无1毒，在电子行业可作为半导体芯片的清洗剂用于制造集成电路；在医1药行业作***性元素的携带剂，用于检查和治1疗疾病；EDTMPA的螯合能力远超过EDTA和DTPA,几乎在所有使用EDTA作螯合剂的地方都可用EDTMPA替代。缓蚀阻垢剂是含氮有机多元酸，属阴极型缓蚀剂，与无机聚磷酸盐相比，缓蚀率高3~5倍。