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光刻板本体的外部边缘增设一保护环,保护环具有多种开孔,以便在保护环处的硅片的边缘处刻出晶粒,将光刻板本体处的硅片保护起来,硅片边缘刻出晶粒后,边缘的不合格情况通过目测可以清楚看出,能有效防止混料情况;什么是光刻掩模板在薄膜、塑料或玻璃基体材料上制作各种功能图形并,以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构,称为光刻掩模版。利用本实用新型刻出的硅片,在高压测试时,能防止漏电打火,安全性能具有较大提高
光学掩模板的应用
光掩膜用于芯片制造,主要是IC(集成电路)芯片,还应用于制作纯平显示器、薄膜磁头以及PC板等。
光掩膜所起的作用类似于底片之于相片,光刻通过光掩膜在芯片上显影。如果图形通过掩膜版在芯片两面多次显影,这种方法就是熟称的曝光,这个时候的掩膜也可称为光罩。
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使用无掩模光刻机读取版图文件,对带胶的空白掩膜版进行非接触式曝光(曝光波长405nm),照射掩膜版上所需图形区域,使该区域的光刻胶(通常为正胶)发生光化学反应
经过显影、定影后,曝光区域的光刻胶溶解脱落,暴露出下面的铬层
使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀,将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域,而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀,形成不透光区域。这样便在掩膜版上形成透光率不同的平面图形结构。
在有必要的情况下,使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层,并对掩膜版进行清洗。
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