测厚仪

材料的镀层厚度是一个重要的生产工艺参数，其选用的材质和镀层厚度直接影响了零件或产品的耐腐蚀性、装饰效果、导电性、产品的可靠性和使用寿命，因此，镀层厚度的控制在产品质量、过程控制、成本控制中都发挥着重要作用。英飞思开发的EDX8000B镀层测厚仪是专门针对于镀层材料成分分析和镀层厚度测定。其主要优点是准确，快速，无损，操作简单，测量速度快。可同时分析多达五层材料厚度，并能对镀层的材料成分进行快速鉴定。

>镀铬，例如带有装饰性镀铬饰面的塑料制品

>钢上锌等防腐涂层

>电路板和柔性PCB上的涂层

>插头和电触点的接触面

>电镀液分析

>镀层，如金基上的铑材料分析

>分析电子和半导体行业的功能涂层

>分析硬质材料涂层，例如 CrN、TiN 或 TiCN

>可拓展增加RoHS有害元素分析功能

英飞思XRF镀层测厚仪优势

>微光斑X 射线聚焦光学器件

通过将高亮度一次 X 射线照射到0.02mm的区域，实现高精度测量。

>硅漂移探测器 (SDD) 作为检测系统

高计数率硅漂移检测器可实现高精度测量。

>高分辨率样品观测系统

的点位测量功能有助于提高测量精度。

>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量

配合用户友好的软件界面，可以轻松地进行日常测量。

膜厚仪EDX-8000B型XRF镀层测厚仪

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