使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。湿度过高，常温25，/-5，湿度40-60％，下雨时高达95％，需要除湿。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以注射0器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

焊膏是SMT附带的一种新型焊料。），其他类型在组装行业中使用较少（其他类型5或6用于倒装芯片FlipChip封装）。熟悉焊膏的人都知道焊膏是一种灰色焊膏，是SMT附带的一种新型焊料。焊膏是通过混合焊料粉末，焊剂和其他表面活性剂，触变剂等形成的糊状混合物。主要用于SMT行业中PCB表面电阻，电容器和IC等电子元件的焊接。一般而言，焊膏是用于连接部件的电极和电路板的焊盘的材料。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。

助焊剂的主要功能：1。当经受138℃及以上的温度并且需要补片回流工艺时，低温焊膏用于焊接工艺。使金属颗粒成糊状，以适应印刷过程; 2.控制焊膏的流动性; 3.去除焊接表面的氧化物和焊膏，以提高焊接性能; 4.减慢焊膏在室温下的化学反应; 5.提供稳定的SMT贴片所需的附着力;焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。百分比合金焊粉。 （合金含量高，粘度大;通量百分比高，粘度小。）2。粉末粒径3.温度锡粉参数:普通无铅焊膏类型: