波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
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项目 |
描述 |
备注 |
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离线编程系统 |
支持CAD、stencil data导入 |
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SPC系统 |
图表方式，统计前***不良类型，并以图表方式呈现 |
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MES系统 |
生产信息化管理系统 |
可选项 |
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远程管理系统 |
通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备 |
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条码识别系统 |
支持PCBA正反面条形码及二维码读取 |
波峰焊炉后AOI设备功能介绍
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项目类别 |
规格说明 |
备注 |
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使用制程 |
波峰焊及回流焊后段 |
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检测方式 |
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、 IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析 |
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摄像系统 |
彩色CCD智能数字相机 |
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分辨率 |
20um、15um、10um |
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编程方式 |
快速手动编程及元件库导入 |
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检测项目 |
元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良 焊点检查：锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常 |
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操作系统 |
Windows XP，Windows 7 |
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测试结果 |
通过22英寸显示器显示NG具体位置 |
双显示器 |
文字识别
(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。
(2)AOI的操作过程。
①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。
②将标准板放在AOI中进行扫描。
③对标准板进行编程。
·可利用元件库或自定义。
·自定义用视框框住元件，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。
·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。
④连续检测时，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。
18094330000
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