







蚀刻技术 一、名词定义 均匀性( Uniformity)-- 相对平均值的变化,常在描述蚀刻速率,CD 和淀积物厚度时使用。 有以下几种百分数表示的数学定义: 平均均匀性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均匀性=[(Max-min)÷ (Max+Min)]× 100% 3sigma 均匀性=(3× STD)÷ AVG× 100% 选择比 (Selectivity) – 不同材料蚀刻速率的比值。2~2g/l,增稠剂2~20g/l,抛光温度为25~40℃,抛光时间为1~5h。 中止层 (Stopping layer) – 停止层,通常通过终点控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件结构横截面的形状和倾斜度。
一、二槽酸液蚀刻 Glass 材料时设置的温度、速度、需根据酸液的浓度及材料导电层附着力的强弱而调节,以能完 全蚀刻、不短路为原则并配合碱段的参数;由于有***的项目支持﹐因此研究人员有能力从长远意议上对蚀刻装置的设计思想进行改变﹐同时研究这些改变所产生的效果。 b.同时生产前需做首件检测原材料方阻,方阻需在要求范围之内才可正常生产; c.两槽酸液流量要适中范围; d.如出现刻不断等其它的现象时请优先调整各阶段的速度以 1.5 为基准往上调或往下调; e.酸槽的速度必须小于不等于碱槽的速度。 (2)碱洗、脱膜(Glass)
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