以及进行装饰。不少硬i币的外层亦为电镀。电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳 。

塑料电镀塑胶电镀产品的质量的目前状况分析:在***范围内,工业制造系统中比较***国家的塑料电镀塑胶电镀的整体质量水平确实是很强大，在我国改革开放前沿阵地,广东地区有些外资单位电镀加工件的质量水平也是非常不错的，位于长三角地区的江苏与浙江的企业打造的产品质量水平也不错。总体来分析,主要还是体现在产品质量外观上能与国外发达与***国家所电镀生产的产品相媲美，并且很多时候都能够达到外资企业质量的做工等细节要求。电镀不良可能会产生的问题镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药i水的异常,及人为疏忽所致。但是,产品本身的内在质量控制这块,还是有相当的差距.

镀镍一般应用于连接件的制作，特别是全光亮镀镍，不仅是良好的装饰性镀层，而且是贵i金属电镀中不可缺少的扩散阻挡层，是非常好的中间体连接件镀层。而镀银则多应用于移动通信设备中的微波器件，这类产品与波传导的性能有关，所以采用导电性的银镀层。  

这些镀种常见的，也是在电子电镀的应用中为广泛的，此外还有很多特殊的镀种。

关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。

因此设定钨丝为定数时，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等;依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。