五金电镀结晶的过程

在电镀是，阴极上不仅有金属离子和电子反应生成金属原因的过程中，而且还有一个由许多金属原子结晶成金属晶体的过程，因此，电镀过程实质上是金属的电结晶过程。

金属的电结晶过程大致分为以下几个步骤：

1，水化的金属离子向阴极扩散和迁移

2、水化膜变形

3、金属离子从水化膜中分离出来

4、金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分

5、金属离子还原成金属原子，并排列组成一定晶铬的金属晶体

真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。

环境影响

真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。

在工件上先喷一层底漆，再做电镀。通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手。由于工件是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分。另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况。喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且***了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现。

　　f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕

　　i> 充分的原料烘干

　　ii> 不使用脱模剂(尤其是类)

　　iii> 适当的注塑模温﹐较高料温

　　iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)

　　g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒

　　h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.

　　i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒