电镀工艺的分类与流程说明

真空ip电镀流程说明。

(1)浸酸。

①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。

②使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。

未来我国电镀工业的发展趋势      

未来我国电镀工业的发展趋势基本可归纳为以下五点：

1、装饰性和功能性电镀工艺技术将不断发展.我国随着汽车、电子、家用电器、航空、航天工业、建筑工业及相应的装饰工业的发展和人们对美化生活需求的提高,对电镀产品的装饰性和功能性的需求将有明显的增加.

2、某些传统装饰性电镀可能被喷涂、物理气相沉积等取代，功能性电镀产品需求则有上升的趋势.

3、某些污染严重的电镀工艺，可能被清洁的电镀工业所取代，如无电镀、三价铬镀铬、代镉、代铬镀层将有上升的趋势.

4、某些性能好、无污染的表面工程的高新技术将会进入我国市场.

5、企业管理水平低，绝大部分电镀企业仍沿袭粗放型经营管理模式，适应市场变化能力差。除部分合资企业和出口企业外，大部分企业没有健全的工业管理体系，多数企业缺乏镀液分析和镀层检测仪器和技术力量。

　　一般PVD真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀.由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分.另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况.喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且***了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现.