同方迪一瓷片电容生产制造，四大特性

好品质的瓷片电容历经多种挑选才会到客户的手上，电容原厂都必须历经周密的步骤。关键有下列四点：

一、选型号规格：瓷片电容的型号规格类型虽多，但为了更好地检测合乎客户的商品，电子器件生产商都是会给客户推送此种类商品电容的照片，给客户推送相对应的说明书让客户确定一下，而且提议客户先送试品认可后再开展购买。

二、生产制造：瓷片电容制作并不是一件难题，但要留意许多关键点的事儿才能够 做得好看，再度是焊锡丝、喷涂要有***。在制做的全过程要時刻留意時间和温度，那样瓷片电容的半成品就出来。

三、制成品：烤制完仅仅完成了一半，以后还激光打印、检测、抗压等，依据客户的规定把半成品的脚内长分切成她们要想的规格型号，由于规格型号的规定严苛，瓷片电容会被放进已调好准确度的分切机里分切，尽管现许多程序流程都由设备帮穷。

四、电容备好后会搞好制成品包裝，查验后再出入库配送。送货时，将交货清单也就是出货单、快递单或物流单以QQ或手机***的方法发送给客户，并告之客户货有传出，事后请注意查阅。

同方迪一讲述瓷片电容技术参数的发展历程

1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容 ；

30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长，因而制造出较便宜的瓷介质电容 ；

1940年前后人们发现了现在的瓷片电容技术参数 的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将瓷片电容技术参数使用于对既小型、精度要求又极高的***用电子设备当中。

1960年左右陶瓷叠片电容 作为商品开始开发。

1970年，随着混合IC、计算机、以及便携电子设备的进步也随之迅速的发展起来，瓷片电容成为电子设备中不可缺少的零部件，而其中技术参数也是学者们研究的重点。

现在的陶瓷介质电容的全部数量约占电容 市场的70%左右。

高压瓷片电容生产工艺介绍

高压瓷片电容就是两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样，高压瓷片电容的测试过程中,首先是选料,主要是测试条件在25±5℃度之间,湿度为65±10%RH为标准，IQC检验进料都是按标准IEC60384来检测,再看此产品是否符合要求,并且试作每一种规格。

前期是：粉未；生胚；素片；银片，穿片；焊锡；涂装；打印；测试；包装。

现在是导线；组合；焊锡；涂装；烘烤；打印；耐压测试,检测，工厂已全采用全自动线设备，每个工序都是使用的全自动化机器进行100%全检。

高压瓷片电容生产流程：