同方迪一高压瓷片电容的应用和优点

同方迪一高压瓷片电容的主要应用：

高压瓷片电容主要用于高压、高频的电路中，它的用途有很多，其中*常见的作用就是可以消除高频干扰。在大功率、高压领域使用的高压陶瓷电容器，要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。广泛应用于负离子产品、激光、控测设备、高压包、点火器、发生器、变压器、电力设备、倍压模块、焊机、静电喷涂及其他需要高压高频的机电设备。

同方迪一高压瓷片电容的主要优点:

1、容量损耗随温度频率具高稳定性，在高温环境下也可以稳定运行。

2、特殊的串联结构适合于高电压极长期工作可靠性，在高压电路下也可以正常使用。

3、高电流爬升速率并适用于大电流回路无感型结构。

同方迪一解析大瓷片电容并联小瓷片电容的原因

瓷片电容是一种用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属薄膜，再经高温烧结后作为电极而成的电容器。通常用于高稳定振荡回路中，作为回路、旁路电容器及垫整电容器。

市面上的电容器通常使用多层卷绕的方式制作，而容量越大的电容器体积一般也比较大，这导致了大容量电容器的分布电感比较大。在物理学中电感对高频信号的阻抗是很大的，所以大瓷片电容的高频性能往往不好。而一些小瓷片容量的电容器则刚刚相反，因为容量小体积可以也可以做得很小，这样它具有了很好的高频性能。

如果我们为了让低频、高频信号都可以很好的通过，我们常常在一个大瓷片电容再并上一个小瓷片电容的方式。例如使用的小电容为 0.1uF的瓷片电容器，当频率更高时，还可并联更小的电容器，如几pF，几百pF的。而在数字电路中，一般要给每个芯片的电源引脚上并联一个0.1uF的 电容器到地，因为在这些地方的信号主要是高频信号，使用较小的电容器滤波可以了。

高压瓷片电容烧坏的原因介绍

一:潮湿对电参数恶化的影响。空气中温度过高， 会使高压瓷片电容的表面绝缘电阻下降, 对于半密封结构电容器来说，水分会渗透到电容器的介质内部使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。因此，高温，高湿环境对瓷片电容的损坏影响较大。

二:银离子的迁移。无机介质电容器多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作，渗入电容器内部的水分子产生电解。产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合产生氢氧化银。由于电极反应，银离子迁移不仅发生在无机介质表面，还扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时会使两个银电极之间完全短路，导致高压瓷片电容损坏或击穿。

三:有的高压瓷片电容，在运用测试操作时，电容器投入时的电流过大，无任何无电压保护措施，也无串联电抗器，使电容器过热，绝缘降低或损坏，如果操作频繁，也会影响陶瓷电容损坏，甚至炸掉。

四:从单颗瓷片电容分析,电容碰到了强大的电流，导致内部材料发热，散热不及时，造成热击穿损坏。

高压陶瓷电容器的适用频率

高压陶瓷电容器的容量和散逸因素会因频率的不同而不同，在某频率下的C与DF变化很大，以致超出我们的规格值，则该电容器就不适于在这频率来使用。

频率对电容量的影响：

我们知道：容量系是由分极而来，分极需要时间，设若电容器的分极时间需要很长，但用于一高频电路中，频率变化的速度比极化时间来得快，则尚未等到电容器极化，极性又发生变化。后介质的分极作用穷于***，而发生电容器无法达到预定容量而产生不良。

频率对散逸因素的影响：

我们知道：散逸因素是由于等效串联电阻所形成。

其中：f为频率。

因此，发热量是受频率直接影响的，即若 大，则发热量大；发热量大，则以将造成等效串联电阻的增加，也就使DF增大。这就是DF为何会随频率的增加而增大的原因，若此陶瓷电容器的发热量比散热量大，则终必造成不好的循环，而破坏陶瓷电容器。