同方迪一贴片整流桥堆特点

1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好

3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

同方迪一整流桥工艺

整流桥生产过程5大生产流程，从芯片的选择，到注塑切割，后到了检验这一步在下图中都一一列举，若要更详细的去分解，整流桥的生产过程有12道生产工序，5道检验，都是为了保障产品的质量。

生产工艺

1.芯片焊接与框架组装，2.注塑成型，3.切筋，4.出厂测试，5.外检包装。

同方迪一整流桥，15年的用心与真诚，给客户满意！做好品质产品，同方迪一整流桥，电子元件界的宝藏！

同方迪一整流器电磁炉桥堆介绍

产品特点

材质好做工细，体积小寿命长，无氧铜引脚，抗弯曲侃氧化，低反向漏电流

适合使用人群

适合大学生/工程师/技术人员/工厂/个人DIY /电子爱好者等操作

产品应用

应用于小电流领域产品:小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。