同方迪一整流桥堆价值介绍

匠心智造15年沉淀，高可靠性，生产严格控制体系，注重品牌信誉

同方迪一6T稳定保护技术

1、5星钝化保护技术

2、光阻刀刮电泳，工艺包封技术

3、反相漏电，保护技术

4、自然冷却，散热技术

5、芯片防偏，焊接技术

6、芯片离散性(^V)，测试把控技术

深圳市同方迪一电子有限公司15年专注品牌电子元器件代理及分销，我们始终孜孜不倦地追求,秉承创造以'信誉为本,质量为先” 为经营理念，实行三优服务，竭诚为工业、医学设备厂家提供多方位的电子元器件的配套服务! 同方迪一公司自创办以年来，在同行业中树立良好的口啤，并且在不断发展壮大的同时，始终力求坚持以实惠的价格、优良的品质、热诚的服务来回报客户对我们一如既往的信任与支持!

同方迪一分享整流桥的主要参数

整流桥的本质是二极管，所以整流桥的主要参数与二极管类似。

①反向峰值电压（VRRM）：整流桥能承受的反向电压*大值，超过此值,整流桥击穿。示例中GBJ2510反向峰值电压为1000V。

②平均整流电流（Io）:整流桥长期工作时所能承受的流过的*大电流，超过这个值整流桥热击穿。示例中全系列整流桥的平均整流电流在带散热片的条件下为25A，不带散热片的条件下为4A。

③正向峰值浪涌电流（IFSM）：整流桥能扛住的瞬间电流冲击*大值，超过此值，整流桥损坏。示例中全系列整流桥能在半个周期内扛住的*大冲击电流为320A。

同方迪一分享整流桥堆包装方式介绍

整流桥堆的包装方式

整流器堆栈包装有四种：方形桥，平桥，圆桥，芯片迷你桥；

方型桥主要包装有（BR3，BR6，BR8，gbpc，kbpc，kbpc-w，gbpc-w，mt-35（三相桥））;

平板桥的主要软件包是kbp，KBL，kbu，kbj，GBU，GBJ和d3k；

圆桥主要包装有（WOB，WOM，Rb-1）；

迷你桥的一包（BDS，MBS，MBF，ABS）。