同方迪一整流桥好坏的两种检测方法

一、要了解一下交流端和直流端在没有标注的情况下怎么判断出来：把万用表调到的R*100档位，红表笔固定与一端，黑表笔测量其他三端，当阻值均较大时，则红表笔所接的为整流桥负极。若用黑表笔固定一端，红表笔测量其他三端的电阻值均较小时，黑表笔所接的就为负极。判断出正负极后，剩下的就是交流端了，交流端不分极性，所以不需要判断。

二、主要的还是来说一整流桥下好坏的判断方法，同样用万用表R*100档位，找到交流端和直流端，分别测量，当表的读数为0时，说明桥内短路，若交流端正反向电阻值均较大，表明桥内断路，当然这个方法是针对于封装的整流桥块，如果不是封装的，就用二极管档位，直接逐个测量，好坏很容易判断。

关于维修，大多数情况下，对于封装的整流桥，只要确定故障就整块更换，对于短路故障的整流块，确实没有好的办法，但对于断路故障还是可以修复使用的，那就是在开路的整流桥块上并联一个不小于原参数的整流二级管，这在手里没有整流块备用，对电源精度要求不高的电路上是完全可以的，而且效果不错，没封装的整流桥，逐个测量，坏哪个，换哪个，非常简单，就不多做说明了。

同方迪一介绍整流桥选型计算实例

整流桥选型主要参考反向峰值电压和平均整流电流这两个参数，并且留有余量。具体如下：

整流桥的反向击穿电压应满足：≥1.5√2×Vin(max);

整流桥的平均整流电流应满足：≥5×P/Vin(min);

举例：设计一款交流输入电压范围为:90～265Vac,功率为30W的开关电源，整流桥选型应满足以下：

VRRM≥1.5√2×Vin(max)=1.5√2×265=750V

Io≥5×P/Vin(min)=5×30/90=1.67A

注：对于工作频率较高开关电源整流电路，要选择反向恢复时间短一点整流桥，根据经验公式：选择快速恢复整流二极管时候，反向恢复时间应该大于开关管上升时间的三分之一。

同方迪一分享整流桥堆包装方式介绍

整流桥堆的包装方式

整流器堆栈包装有四种：方形桥，平桥，圆桥，芯片迷你桥；

方型桥主要包装有（BR3，BR6，BR8，gbpc，kbpc，kbpc-w，gbpc-w，mt-35（三相桥））;

平板桥的主要软件包是kbp，KBL，kbu，kbj，GBU，GBJ和d3k；

圆桥主要包装有（WOB，WOM，Rb-1）；

迷你桥的一包（BDS，MBS，MBF，ABS）。