同方迪一瓷介电容滤波的原理 

如下图所显示为电容滤波电源电路，滤波电容容积大，因而一般选用电解法电容，在接线时要留意电解法电容的正、负级。电容滤波电源电路利用电容的充、充放电功效，使输出电压趋向光滑。

滤波基本原理

当u2为正自感电动势而且标值超过电容两直流电压uC时，二极管D1和D3管导通，D2和D4管截至，电流量一路流过输入电阻RL，另一路对电容C电池充电。

当uC>u2，导致D1和D3管反向偏置而截止，电容通过负载电阻RL放电，uC按指数规律缓慢下降。

同方迪一高压陶瓷电容器制作的关键五点

（1）原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

（2）熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

（3）成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

（4）烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

（5）包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

同方迪一瓷片电容封装

陶瓷电容器虽有上述很多优点，但因陶瓷材料本身机械强度低、易破碎这一缺陷，使其圆片的几何尺寸受到限制，这也是不同温度特性有不同容量范围的主要原因。

通常标准上对低压圆片电容的允许直径D≤12mm，高压电容的圆片允许直径D≤16mm.如超过这一尺寸，生产加工难度和废品率就会有很大增加，并且在瓷片本体上产生的微小裂纹都将对电容器的可靠性产生很大隐患。

圆片式瓷介电容器的包封形式通常按电压区分，500VDC以下的低压产品CC1、CT1系列均采用酚醛树脂包封，该树脂绝缘强度和耐湿性较差，但成本较低。为改善耐湿性，此类包封外层均浸用一层薄蜡。1KVDC以下和交流电容系列，均采用绝缘强度和耐湿特性优良的阻燃环氧树脂包封。

高压瓷片电容生产工艺介绍

高压瓷片电容就是两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样，高压瓷片电容的测试过程中,首先是选料,主要是测试条件在25±5℃度之间,湿度为65±10%RH为标准，IQC检验进料都是按标准IEC60384来检测,再看此产品是否符合要求,并且试作每一种规格。

前期是：粉未；生胚；素片；银片，穿片；焊锡；涂装；打印；测试；包装。

现在是导线；组合；焊锡；涂装；烘烤；打印；耐压测试,检测，工厂已全采用全自动线设备，每个工序都是使用的全自动化机器进行100%全检。

高压瓷片电容生产流程：