同方迪一贴片整流桥堆特点

1、采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防止电性出现衰降情况

2、采用镭射激光打标，不易褪色防止翻新;环氧塑脂塑封稳定性好

3、采用无氧铜框架引脚，镀亮锡防止氧化不上锡、内阻小导电性好

4、采用5层大瓦楞牛皮纸箱，4道禁锢带保护，耐压耐磨可重复利用

5、内盒采用防潮塑膜保护,方便仓库长期存贮，上机易上锡易焊接

同方迪一整流桥堆产品优势

激光字印/ GREEN LASER PRINTER

1、镭射激光打标，不易退色，解决易掉色困扰，防止翻新与充次问题

2、生产有效率，订单交期快，解决货期长，生产低效率问题

外壳封装/ ADVANCED PLASTICPACKAGING

1、采用环氧树脂材料一-次性注塑成型，边角没有毛刺

2、环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲坏易裂

引脚/ OXYGEN-FREE COPPER PINS

1、采用无氧铜材料，镀亮锡，防止氧化，易上锡易焊接

2、内阻小导电性好，承受大电流冲击发热小

同方迪一分享整流桥的主要参数

整流桥的本质是二极管，所以整流桥的主要参数与二极管类似。

①反向峰值电压（VRRM）：整流桥能承受的反向电压*大值，超过此值,整流桥击穿。示例中GBJ2510反向峰值电压为1000V。

②平均整流电流（Io）:整流桥长期工作时所能承受的流过的*大电流，超过这个值整流桥热击穿。示例中全系列整流桥的平均整流电流在带散热片的条件下为25A，不带散热片的条件下为4A。

③正向峰值浪涌电流（IFSM）：整流桥能扛住的瞬间电流冲击*大值，超过此值，整流桥损坏。示例中全系列整流桥能在半个周期内扛住的*大冲击电流为320A。

整流桥二极管的外壳温度是关键

整流桥二极管的外壳温度是关键一般来说是由壳温确定。

整流桥在强迫风冷冷却时壳温的确定由以上两种情况三种不同散热冷却形式的分析与计算，我们可以得出：在整流桥自然冷却时，我们可以直接采用生产厂家所提供的结环境热阻（Rja），来计算整流桥的结温，从而可以方便地检验我们的设计是否达到功率元器件的温度降额标准；对整流桥采用不带散热器的强迫风冷情况，由于在实际使用中很少采用，在此不予太多的讨论。

如果在应用中的确涉及该种情形，可以借鉴整流桥自然冷却的计算方法；对整流桥采用散热器进行冷却时，我们只能参考厂家给我们提供的结壳热阻（Rjc），通过测量整流桥的壳温从而推算出其结温，达到检验目的。

在此，我们着重讨论该计算壳温测量点的选取及其相关的计算方法，并提出一种在实际应用中可行、在计算中又可靠的测量方法。