同方迪一分享高压陶瓷电容使用注意事项

高压陶瓷电容使用注意事项

一：工作电压

在交流电路或纹波电流电路中使用直流额定电压电容器时，请务必将外加电压的Vp-p值或包含直流偏置电压的Vo-p值维持在额定电压范围内。

若向电路施加电压，开始或停止时可能会因谐振或切换产生暂时的异常电压，请务必使用额定电压范围包含这些异常电压的电容器。

二：工作温度和自生热

(适用于B/E/F特性)

电容器的表面温度应保持在其额定工作温度范围的上限以下，务必考虑到电容器的自生热，电容器在高频电流，冲激电流等中使用时可能会因介电损耗发出自生热。

外加电压应使自生热等负荷在25℃周围温度条件下不超过20℃范围，测量时应使用0.1mm小热容量的(K)的热电偶。

而且电容器不应受到其它元件的散热或周围温度波动影响，过热可能会导致电容器特性及可靠性下降。

同方迪一高压陶瓷电容器制作的关键五点

（1）原料要精选

影响高压陶瓷电容器质量的因素，除瓷料组成外，优化工艺制造、严格工艺条件是非常重要的。因此，对原料既要考虑成本又要注意纯度，选择工业纯原料时，必须注意原料的适用性。

（2）熔块的制备

熔块的制备质量对瓷料的球磨细度和烧成有很大的影响，如熔块合成温度偏低，则合成不充分。对后续工艺不利。如合成料中残存Ca2+，会阻碍轧膜工艺的进行：如合成温度偏高，使熔块过硬，会影响球磨效率：研磨介质的杂质引入，会降低粉料活性，导致瓷件烧成温度提高。

（3）成型工艺

成型时要防止厚度方向压力不均，坯体闭口气孔过多，若有较大气孔或层裂产生，会影响瓷体的抗电强度。

（4）烧成工艺

应严格控制烧成制度，采取性能优良的控温设备及导热性良好的窑具。

（5）包封

包封料的选择、包封工艺的控制以及瓷件表面的清洁处理等对电容器的特性影响很大。冈此，必须选择抗潮性好，与瓷体表面密切结合的、抗电强度高的包封料。目前，大多选择环氧树脂，少数产品也有选用酚醛脂进行包封的。还有采取先绝缘漆涂覆，再用酚醛树脂包封方法的，这对降低成本有一定意义。大规模生产线上多采用粉末包封技术。

高压瓷片电容生产工艺介绍

高压瓷片电容就是两块导体夹着一块绝缘体构成的电子元件.就像三明治一样，高压瓷片电容的测试过程中,首先是选料,主要是测试条件在25±5℃度之间,湿度为65±10%RH为标准，IQC检验进料都是按标准IEC60384来检测,再看此产品是否符合要求,并且试作每一种规格。

前期是：粉未；生胚；素片；银片，穿片；焊锡；涂装；打印；测试；包装。

现在是导线；组合；焊锡；涂装；烘烤；打印；耐压测试,检测，工厂已全采用全自动线设备，每个工序都是使用的全自动化机器进行100%全检。

高压瓷片电容生产流程：