同方迪一分享高介瓷按温度系数值分类

高介瓷的种类很多。可以按照瓷料的温度系数组别分成16组，由于常用瓷料的温度系数主要集中于温度系数比较低和比较高的两大类，因此也常把高介电容器瓷分成热补偿电容器瓷和热稳定电容器瓷两大类。

(1)热补偿电容器瓷 这类瓷料具有较大的负的介电常数温度系数，因此可以把这类瓷介电容器使用在振荡回路里，以补偿回路电感部分的正温度系数值，使回路的振荡频率保持不变或变化很小。常用的有金红石瓷和钛酸钙为基础的热补偿瓷。

(2)热稳定电容器瓷  这类瓷的主要特点是温度系数的较小。其原因-.方面是由于烧料本身的a。小，另一方面是由于采用正.负温度系数不同的瓷料配成混合物或固溶体，而使。接近于零。因此可以制造高稳定性的电容器。它又可分为:以金红石和稀土金属氧化物为基础的热稳定电容器瓷、钛酸镁瓷、锡酸钙瓷和镁镧钛瓷。

超高压瓷片电容器热设计介绍

超高压瓷片电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。

贴片电容

贴片电容

贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容。英文缩写：MLCC。贴片电容的分类1、NPO电容器2、X7R电容器3、Z5U电容器4、Y5V电容器。

区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。