化学镀镍是指在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同,其镀层是可以不断增厚,且施镀金属本身也具有催化能力。电镀化学镍加工公司
随着社会经济的高速发展,化工领域也在悄然发生着变化,化学镀镍与电镀镍是化工领域研究的重要对象。本文将基于介绍化学镀镍与电镀镍工艺两者之间的具体的工艺流程,分别详细论述两者之间所存在的区别。
电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀;高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
化学镀镍的原理是在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸盐催化催化表面脱氢形成活性氢化物,氧化成亚磷酸盐;活性氢化物和溶液 镍离子发生还原反应以沉积镍,镍本身氧化成氢。电镀化学镍加工公司
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