无电解镀镍的工艺运用：温度对镀镍层的磷含量和堆积速度有影响，因此应常常丈量溶液的温度，无电解镀镍工艺选用主动控温装置，坚持它镀液温度在操作要求范围内。及时弥补和调整镀液，避免镀镀液成分有比较大的动摇。禁止在它镀液中擅自参加其他有机物或许重金属离子的稳定剂或光亮剂。常常测验镀液的pH值，坚持pH值在工艺要求范围内。以上就是为您讲解的关于无电解镀镍的信息，也希望给您带来了帮助，如果有疑问及需要请联系我们，为您奉上性能稳定并且可靠和节能的产品。

什么是化学镀镍？

化学镀镍（化学镀镍）是一种自 1950 年代以来一直用于使用镍磷涂层精加工表面的程序。除了铝和钢，所有其他基材都可以通过化学镀镍进行优化。高精度、均匀的电镀厚度，尤其是在涉及复杂形状的部件时，以及批量生产过程中的安全性是该工艺提供的众多优势之一。外部电源的可有可无性使化学镀镍变得更加有趣。

铁电镀化学镍加工

优异的耐腐蚀性

抗侵蚀和抗气蚀

高耐磨性

断裂伸长率高达 2%

均匀的涂层沉积

尺寸精度好

优异的硬度

磁性

可接合性/可焊性

导电面

理想的摩擦行为

良好的耐化学性

化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。例如，含磷量为7%的化学镀镍层，经600℃热处理后，电阻率从72μΩ·cm降至20μΩ·cm。含硼量1.3%～4.7%的镍硼化学镀层，其电阻率为13～15μΩ·cm.用基还原的镍镀层，含硼量为0.6%时，电阻率为5.3μΩ·cm，比纯镍的电阻率低。铁电镀化学镍加工