化学镀镍是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力。五金电镀公司

随着社会经济的高速发展，化工领域也在悄然发生着变化，化学镀镍与电镀镍是化工领域研究的重要对象。本文将基于介绍化学镀镍与电镀镍工艺两者之间的具体的工艺流程，分别详细论述两者之间所存在的区别。

化学镀镍加工的运用：一般，这种工艺中所运用的堆积剂为石灰乳，在一定的PH值下，废液里所含的有毒物质和大多数的镍离子都会与堆积剂发作反应而堆积到废液底部，也可在废液中参加一些氧化剂，意图是将废液中的有机物去除，有利于镍离子加速反应，还可减少废水的需氧量。化学镀镍镀液温度对于镀速和镀层质量的影响：温度除了影响镀速之外，还会影响镀层质量。温度升高、镀速快，镀层中含磷量下降，镀层的应力和孔隙率添加，耐蚀性能降低。，因而，化学镀镍过程中温度控制均匀十分重要。

化学镀镍是通过自身的催化作用，也称为无电镀镍，电镀镍通过基体之间的电位差靠外界放电来进行。化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。 电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀，但化学镀过以对任何形状工件施镀。

高磷的化学镀镍层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀，电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得我，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

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