化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

电镀塑料制品表面处理工艺：镀层被覆的前处理。镀层被覆前处理的目的是提高镀层与塑料表面的附着力和使塑料表面形成导电的金属底层。前处理的工序主要包括有：机械粗化、化学除油、化学粗化、敏化处理、活化处理、还原处理和化学镀。其中前面三项是为了提高镀层的附着力，后四项是为了形成导电的金属底层。用铬酸处理液浸蚀的优点是无论塑料制品的形状多复杂，都能处理均匀，其缺点是操作有危险，并有污染问题。


电镀的镀液与工艺选择：通常电镀溶液的配方大体上可以分为两类。按照电极上离子交换时具备的形态，简单的水合离子和加入络合剂或鳌合剂后生成的较复杂离子。在分散能力、电镀速度、镀层结晶结构和特性等方面都有明显差别。如果零件形状并不特别复杂，镀层也能满足要求时，宜尽量选用较简单的镀液配方。这样不仅成本低，易于控制和管理，而且更重要的是污水也较易治理。


金属电镀的基本常识：电镀基本知识。电镀大部分是在液体(solution)下进行，而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中电镀，大约有30种的金属可由水溶液进行电镀。电镀的基本知识：吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀著金属离子。