电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度极高的金属镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，逐渐形成金属镍镀层。

镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，又称无电解镀镍。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是的表面处理之一。化学镍的硬度

化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。化学镍的硬度

电镀镍结晶极其细小，并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表，同时在大气中可长期保持其光泽。所以，电镀层常用于装饰。

化学镀镍工艺成分掌握：(1)镀液化学成分的影响。化学镀镍溶液中的镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂和稳定剂等要紧成分对化学镀进程以及镀层机能的影响，过去已经是举行过讨论。总之，化学镀镍溶液中要紧成分的影响是十分紧张而且是复杂多变的。化学镀镍现实驾驭中，不但需求使某一化学成分保持在范围内，而且需求使别的各种相关化学成分及工艺参数保持在响应的范围以内。