电镀在很大程度上是服务性的工艺，而其本身从化学和电化学角度也是一种较复杂的工艺系统。电镀工艺的选择实际上还与产品本身的设计和结构、零件的材料和加工方法、组件和部件的装配过程、产品的贮存环境和贮存期、使用的条件与预期寿命等诸多因素息息相关。自身的特点还有工艺的稳定性和柔性、与人力资源和环境要求的协调、材料的供应和能源配备等等。因此，特别是对于新的工艺研究，必须有中间放大和开发的过程以找出问题，否则不适应和被动常会发生。

电镀的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐。

化学镀是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在防护性能方面，能提高产品的耐蚀性和使用寿命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨导电性、润滑性能等特殊功能，因而成为全世界表面处理技术的一个发展。

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厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一。

化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到。

化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

但是化学镀溶液稳定性差，使用温度高，寿命短，增加了溶液维护、调整、再生的成本。

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化学镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀。镀层有光亮或半光亮的外观、晶粒细、致密、孔隙率低，某些化学镀层还具有特殊的物理化学性能。

  不过，电镀工艺也有其不能为化学镀所代替的优点，首先是可以沉积的金属及合金品种远多于化学镀，其次是价格比化学镀低得多，工艺成熟，镀液简单易于控制。