化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Autocatalytic plating is “deition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

电镀塑料制品表面处理工艺：塑料制品表面的活化。这种活化是为了提高塑料的表面能，也即在塑料表面生成一些极性基或加以粗化，以使涂料更易润湿和吸附于制件表面。表面活化处理的方法很多，如化学品氧化法、火焰氧化法、溶剂蒸气浸蚀法和电晕放电氧化法等。其中广泛使用的是化学晶氧化处理法，此法常用的是铬酸的处理液。


电镀的镀液与工艺选择：通常电镀溶液的配方大体上可以分为两类。按照电极上离子交换时具备的形态，简单的水合离子和加入络合剂或鳌合剂后生成的较复杂离子。在分散能力、电镀速度、镀层结晶结构和特性等方面都有明显差别。如果零件形状并不特别复杂，镀层也能满足要求时，宜尽量选用较简单的镀液配方。这样不仅成本低，易于控制和管理，而且更重要的是污水也较易治理。


电镀在很大程度上是服务性的工艺，而其本身从化学和电化学角度也是一种较复杂的工艺系统。电镀工艺的选择实际上还与产品本身的设计和结构、零件的材料和加工方法、组件和部件的装配过程、产品的贮存环境和贮存期、使用的条件与预期寿命等诸多因素息息相关。自身的特点还有工艺的稳定性和柔性、与人力资源和环境要求的协调、材料的供应和能源配备等等。因此，特别是对于新的工艺研究，必须有中间放大和开发的过程以找出问题，否则不适应和被动常会发生。