化学镀镍的工艺流程为：

①清洗金属化瓷件；——②去离子水设备冲洗；——③活化液浸泡；——④冲净；——⑤还原液浸泡；——⑥浸入镀液并不时调节pH值；——⑦自镀液中取出；——⑧冲净；——⑨去离子水设备煮；——⑩烘干。

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化学镀镍的优点：

不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孑L少，均镀性好，能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍的速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

化学镀镍能有效提高电子产品的性能。经过化学镀镍的金属产品元件，可以在耐磨、耐腐蚀性能上，得到明显的提升。尤其在机械硬盘、pcb线路板、电阻元件、金属元件等，经过化学镀镍之后的元件，能有效的提升耐腐蚀性能、耐磨性能及其他性能。化学镀镍的优点：断裂伸长率高达2%；均匀的涂层沉积；尺寸精度好；优异的硬度；磁性。

自化学镀发现到广泛应用的几十年中，就化学镀工艺发展的速度和应用规模而言，应首推化学镀镍。特别是近十几年来，由于化学镀镍层具有的均匀性、硬度、耐磨性和耐蚀性等综合物理化学性能，无论是其生产能力还是应用领域都在迅速增长。经过化学镀镍的材料已成为一种优良的工程材料，受到工业界的极大关注。五金电镀化学镍加工厂家

化学镀镍迅速发展的主要原因是：

（1）      化学镀镍本身所固有的优良特性及其工艺的不断完善和提高。

（2）      化学镀镍工艺简便可行，不受复杂的生产设备限制。

化学镀镍广泛应用于航空航天、汽车、电子计算机、食品、石油化工、机械及纺织等工业生产部门，并取得了显著的经济效益。化学镀镍工业应用正处在上升阶段，预计将保持高速发展。

化学镀镍层的电阻率与含磷量有关，一般含磷量越高，则电阻率越大。在碱性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为28～34μΩ·cm.在酸性溶液中所获得的化学镀镍层，其电阻率约为51～58μΩ·cm，比电镀镍层高数倍(纯镍的电阻率为9.5μΩ·cm)。化学镀镍层的电阻率经热处理后会明显下降。

对于化学镀镍，相信大家对其都会有一定的了解，它是由溶液中镍离子与次亚磷酸钠的氧化还原反应，镍离子被还原成镍原子，磷离子被还原成磷原子，从而在催化表面上（零件）沉积成镍磷合金，达到防腐的目的。