镀镍层有一定的电阻率,已研究出的镍—磷镀层,其阻值大,温度系数小,性能***。
有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后化学镀镍,这样的双金属结构覆层,被公认为是有效的屏蔽方式之一。
化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一,它是高技术化学镀镍的典型代表,占有相当重要的市场份额。
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模具化学镀镍的几个痛点问题
为了提高模具加工件的质量,改善加工件的脱模性,延长模具使用寿命,模具必须镀覆硬铬或化学镍层,但它们各有利弊,如硬铬层的硬度高、摩擦系数小、脱模性好等,但耐蚀性较差;化学镀镍操作方便,耐蚀性好,而其他镀层性能却较硬铬层差。所以,模具单一镀硬铬或化学镀镍使用寿命都短(仅2周左右),无法满足工业要求。选择复合镀层。
化学镀镍套硬铬工艺
施镀工艺流程1#:化学镀镍→热处理→阴极活化处理→镀硬铬
热处理条件:(95±10℃,3~5h;阴极活化:H2SO4 250~350g/L,含氟添加剂 15~25g/L,DK=2~5A/dm2。
化学镀镍配方:NiSO4·6H2O21g/L,NaH2PO2·H2O 24g/L,C3H6O3 27ml/L,C3H6O2 2ml/L,NaC3H5O2 15g/L,pH=4.6~4.82,温度88±2OC。
本工艺流程适宜于普通模具镀覆,使用寿命高。
施镀工艺流程2#:闪镀镍→后继工序同流程1#。
本工艺流程适宜PVC塑料模具镀覆,镀层结合力非常好,使用寿命高。若取消闪镀镍,化学镀镍层与基体(合金钢)结合力仍较差,铬层和镍层一起从基体上起皮。
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