化学镀镍工艺能在已经活化的塑料表面，沉积一层平滑、连续、附着力好的镀层。此工艺稳定，操作温度低，成本低，适于挂镀和滚镀。建议：碱性化学镍工艺后，先闪镀铜或闪镀镍，再镀光亮酸铜。铝合金化学沉镍厂

化学镀镍成本以前曾经有文章论述过，主要包括：

1.化学镍镀液所使用原材料成本；

2.前处理、后处理所需药品成本；

3.房租、水、电、燃煤（或燃油）等成本；

4.人员工资及管理成本；

5.上缴税费及固定资产折旧成本。

镀镍层有一定的电阻率，已研究出的镍—磷镀层，其阻值大，温度系数小，性能***。

       有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是有效的屏蔽方式之一。

      化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造过程中的关键步骤之一，它是高技术化学镀镍的典型代表，占有相当重要的市场份额。

铝合金化学沉镍厂

铝合金化学沉镍厂镀层特点：

1．所得镀层为含一定数量磷的镍磷合金，其含磷量随溶液成份和操作条件的不同而在3％--14％之间变化。

2．镀层为非晶态的层状结构，进行热处理时，随着Ni3P 的结晶化，其层状结构逐渐消失，含磷量高于8％时，镀层为非磁性；含磷量低于8％时，其磁性能也与电镀镍层有很大差异。

3．抗蚀性高，特别是含磷量较高时，在许多浸蚀介质中均比电镀镍耐蚀得多。但要注意的是，对铝合金钢铁件来说，并不是说化学镀镍后就有耐蚀性方面的保障，因为化学镍对它们而言仍是阴极性的，只要有孔隙存在就会出现电化腐蚀。

4 ．硬度高，这种镀层的显微硬度约为500--600Hk ，经400℃热处理后，其硬度可达1000Hk，可用来代替硬铬。

5．易于钎焊，但熔焊性比镍镀层差。

一般多层镍体系各镀层的厚度是暗镍30微米，亮镍10微米，镀铬层0.25微米。

我们的多镀层镍的指标可以达到：

外观：光亮有光泽，节瘤，划痕等；

结合力：锯破坏性测试；

镀层厚度，电位差，

盐雾试验：66小时无腐蚀，88小时无起泡、无裂痕、无铬损失、腐蚀点不大于1.5mm。

化学镀镍层表面是极为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。