超声波清洗设备特点通用

超声波清洗设备特点

通用超声波清洗机

超声波清洗机的结构一般有超声电源和清洗器合为一体或分开布局两种形式，一般小功率清洗机用一体式结构，而大功率清洗机采用分体式结构。

超声波清洗机分体式结构由三个主要部分组成清洗缸；超声波发生器；超声波换能器。

清洗缸：清洗缸是用来装载清洗液及被清洗工件的不锈钢容器，大多数工件可先装在网状框架内，再一起放人缸内清洗。

超声波发生器：超声清洗机用的超声波发生器，从使用的元器件种类可以分电子管式的，可控硅式的和晶体管式的。近几年来已经发展到用大功率“功率模块”的方式。其输出功率从几十瓦直到几千瓦，工作频率从15kHz-40kHz。

超声波清洗机用的超声波发生器，有以下特点：

a)随着清洗液深度不同，换能器共振频率和阻抗变化很大。但是实践表明，槽内放进适量清洗物后，基本上就可以稳定在某一定数值上。

b)一般来说，由于清洗负载变动较小，可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。

超声波清洗技术的应用电子行业

超声波清洗技术的应用

电子行业是超声波清洗应用早，为普及的行业。

电子零件的清洗：电子零件，如半导体管的壳座、IC的壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等。

电子元器件的基体清洗：电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。

PCB板的清洗：我国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCB，PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗机，免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以的电子整机厂均坚持对PCB板作超声波清洗。在我国，电子整机厂已开始推广，并收到了因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务成本的双重效益。

超声波清洗机的工艺流程

研磨后的清洗

研磨是光学玻璃生产中决定其加工效率和表面质量（外观和精度）的重要工序。研磨工序中的主要污染物为研磨粉和沥青，少数企业的加工过程中会有漆片。其中研磨粉的型号各异，一般是以二氧化为主的碱金属氧化物。根据镜片的材质及研磨精度不同，选择不同型号的研磨粉。在研磨过程中使用的沥青是起保护作用的，以防止抛光完的镜面被划伤或腐蚀。研磨后的清洗设备大致分为两种：

一种主要使用清洗剂，另一种主要使用半水基清洗剂。

超声波清洗机中振子的维护

首先，侧风出口是干净的。的超声波清洁器的底部和侧面都有一个特殊的喷嘴，可确保在仪器任务中散热不充分。因此，超声波清洁器的侧面出风口是否可以清洁以及排气和排热是否延迟都会间接影响整个仪器的清洁效果和工作安全性。经常使用的超声波清洁器应每两个月清洁一次。

第二，过热维修。为了避免由于过热而损坏仪器部件，的超声波清洁器将在仪器外部进行特殊的过热维护和安装。但是，如果操作人员在使用超声波清洁器的过程中发现异常发热，则应及时关闭电源，并应重新考虑加热的原因，以避免发热。过热的维护和安装会损坏仪器。

第三，清空清洁剂。使用超声波清洗机停止清洗时，大量人会添加一定量的酸碱清洗剂以提高清洗效果，但清洗剂长时间打开后会释放出挥发性酸或碱性气体，导致仪器的外部腐蚀，因此在使用一次后应及时清空超声清洗机。清洁剂存储在外部。